NEWS / AMD investiert Milliarden in KI-Fertigung und 2-nm-EPYC-CPUs

AMD hat zwei wichtige Meilensteine für seine zukünftige KI- und Rechenzentrumsstrategie bekannt gegeben. Im Fokus stehen milliardenschwere Investitionen in moderne Packaging-Technologien sowie der Produktionsstart der nächsten EPYC-Prozessor-Generation auf dem neuen 2-nm-Fertigungsprozess von TSMC.

AMD kündigte eine Investitionsinitiative in Höhe von mehr als 10 Milliarden US-Dollar an, um sein weltweites Fertigungs- und Packaging-Ökosystem weiter auszubauen. Ziel ist es, strategische Partnerschaften zu stärken und die Kapazitäten für moderne Packaging-Technologien der nächsten Generation deutlich zu erweitern. Diese Technologien gewinnen insbesondere für KI-Systeme zunehmend an Bedeutung, da moderne KI-Workloads eine engere Verzahnung von Rechenleistung, Speicher und Systemarchitektur erfordern.

Darüber hinaus gab AMD bekannt, dass der kommende EPYC-Prozessor mit dem Codenamen „Venice“ als erstes HPC-Produkt der Branche die Produktion auf der fortschrittlichen 2-nm-Technologie von TSMC aufgenommen hat. Die Fertigung startet zunächst in Taiwan, soll künftig aber zusätzlich in den neuen TSMC-Werken in Arizona skaliert werden.

Mit „Venice“ verfolgt AMD seine Roadmap für Rechenzentrums-CPUs der nächsten Generation konsequent weiter. Die neue Plattform soll insbesondere zukünftige Cloud-, Enterprise- und KI-Workloads adressieren und gleichzeitig höhere Effizienz sowie mehr Leistung bieten.

Beide Ankündigungen verdeutlichen AMDs langfristige Strategie, die gesamte KI-Infrastruktur umfassend auszubauen – von der Halbleiterfertigung über moderne Packaging-Technologien bis hin zu kompletten Rack- und Rechenzentrumslösungen. Die Bekanntgaben erfolgten im Rahmen eines Taiwan-Besuchs von AMD-CEO Lisa Su, bei dem sie sich mit zentralen Partnern der globalen KI-Halbleiter-Lieferkette austauschte.